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OneM9烫手HTC因软件未调校已成功解

发布时间:2019-06-13 19:57:10

[摘要]HTC表示,HTC One M9发热量高的主要原因是其软件尚未终完成调校,现在这个问题已经解决,软件调校完成的HTC One M9比之前测试时低了℃。

腾讯数码讯(编译:Hamish)几天前,荷兰媒体使用基准测试软件GFXBench对市面上一些旗舰机型的发热量进行了测试,结果显示HTC One M9的温达到了惊人的55.4℃,明显超过其他测试机型。对此HTC表示,出现这种情况的主要原因是HTC One M9的软件尚未终完成调校,现在这个问题已经解决。

有传闻指出,为了确保这款旗舰机型按时上市,HTC已经设法解决了它的软件问题。据悉,由于软件存在问题,该公司此前已经推迟了HTC One M9在台湾的上市时间。

因为成功了修复问题,HTC One M9在美国的上市时间依然定在4月10日。经过测试之后,软件调校完成的HTC One M9比之前测试时低了℃,温也只有40℃。

目前我们尚不清楚HTC如何在这么短的时间内解决发热问题,据悉该公司很可能对骁龙810处理器进行了降频处理,这种方法有可能对性能产生一定的影响。

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